協(xié)和電子 707258，發(fā)行價格26.56元/股，申購上限8000股，發(fā)行市盈率22.99倍，中簽繳款日：11月23日。

公司簡介

公司主要從事剛性、撓性印制電路板的研發(fā)、生產、銷售以及印制電路板的表面貼裝業(yè)務(SMT)，產品主要應用于汽車電子、高頻通訊等中高端領域。在汽車電子領域，公司產品主要應用于汽車發(fā)動機管理系統(tǒng)、汽車儀表系統(tǒng)、車載信息系統(tǒng)、空調控制系統(tǒng)、制動安全系統(tǒng)、后座娛樂管理系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)等領域，由于汽車部件要求在高溫、低溫、高壓、震動和有水等環(huán)境條件下仍能高精準運行，且汽車電子安全性涉及生命安全，因此對PCB品質、壽命、可靠性要求嚴苛，進入門檻較高;在高頻通訊領域，公司產品主要應用于基站天線、基站無源功分器、基站濾波器、基站合路器等移動通信領域，高頻通訊板生產對生產技術、工藝控制、物料選擇、技術參數(shù)等要求較高，進入技術壁壘較高，公司是國內為數(shù)不多的專業(yè)生產高頻通訊板廠家之一，具有較強競爭優(yōu)勢。公司已與東風科技、星宇股份、康普通訊、偉時電子、羅森伯格、東科克諾爾、晨闌光電、安弗施、艾迪康等國內外知名汽車、通訊企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關系。公司主要競爭對手有鵬鼎控股、依頓電子、深南電路、滬電股份、景旺電子等。公司所屬行業(yè)為制造業(yè)，行業(yè)平均市盈率為37.62x。

行業(yè)分析

行業(yè)情況：

1、印制電路板全球市場發(fā)展狀況

(1)全球印制電路板(PCB)市場進入穩(wěn)定發(fā)展期

目前，PCB 產品被廣泛應用于汽車電子、通信設備、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、航空航天等領域，由于使用領域非常廣泛，PCB 產業(yè)受下游單一行業(yè)影響較小，主要表現(xiàn)為隨宏觀經(jīng)濟波動及電子信息產業(yè)的整體發(fā)展狀況而變化。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計，2018 年全球 PCB 行業(yè)產值為 623.96 億美元，相較 2017年同比增長 6.0%。2009-2018 年年均復合增長率為 4.72%。

根據(jù) Prismark 報告，全球半導體產業(yè) 2019-2024 年的年均復合增長率預計為 5.9%，全球印刷線路板產業(yè) 2019-2024 年的年復合增長率預計為 4.3%，2020年產值增長率預計為 2.0%、2021 年產值增長率預計為 5.3%。

(2)印制電路板(PCB)產能集中于亞洲，中國已成為最重要的生產基地

根據(jù) Prismark 統(tǒng)計，2018 年 PCB 亞洲市場產值占全球產值約為 92.3%，PCB 中國大陸市場產值約為 327.02 億美元，占全球產值的 52.41%，中國已成為 PCB 最重要的生產基地。根據(jù) Prismark 報告，2019年中國 PCB 產業(yè)產值占全球產值的比重約為 53.7%，預計為 329.42 億美元、增長率預計為 0.7%。

目前，絕大部分世界知名 PCB 生產企業(yè)都在我國建立了生產基地或與國內廠商建立了合作關系，形成了內資、臺資、美資、日資、港資、韓資等多方專業(yè)相互借鑒，市場共同競爭的良性格局。

(3)下游應用領域的不斷深化推動印制電路板(PCB)行業(yè)向前發(fā)展

近十年來，全球電子信息產業(yè)的長足進步和下游應用領域的不斷深化推動PCB 行業(yè)向前發(fā)展。

通過上圖可見，通訊、計算機及消費電子領域 PCB 產值占比一直相對較高，汽車電子領域產值占比在 2018 年首次超過 10%。其中，公司產品的主要應用領域汽車電子，產值占比從 2009 年的 3.7%增至 2018 年的 10.1%，通訊領域產值占比從 2009 年的 22.8%增至 2018 年的 33.4%，均為拉動行業(yè)整體增長的主要動力。

汽車電子方面，隨著消費者對于汽車功能性、安全性、舒適性、娛樂性要求日益提高，汽車電子占整車成本的比例不斷提升。根據(jù) Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)，目前中高檔汽車中汽車電子成本占比達到 28%，新能源汽車中混合動力汽車和純電動汽車的汽車電子價值占比分別可達 47%和 65%。

近年來，汽車電子占整車成本的比例不斷提升，車用 PCB 的使用范圍日益廣 泛，車用 PCB 產品需求顯著增長。根據(jù) Prismark 預測，2017-2022 年，汽車 PCB市場增速將在 5%-8%之間，是 PCB 市場下游應用增速最快的領域之一，從而讓專業(yè)從事汽車電子 PCB 生產的企業(yè)獲得更多的成長機會。

2、中國市場發(fā)展狀況

(1)中國 PCB 產業(yè)規(guī)模不斷擴大，已成為全球最大 PCB 生產國

從產能規(guī)模增速來看，2009-2018 年，我國 PCB 行業(yè)產值年復合增長率高達9.67%，遠高于全球整體復合增速的 4.72%;2018 年我國 PCB 行業(yè)產值為 327.02億美元，占全球市場份額的 52.41%。未來，我國 PCB 產值有望繼續(xù)保持增長。根據(jù) Prismark 預測，至 2023 年，我國 PCB 行業(yè)產值將達 405.56 億美元，相較預測基準年 2018 年的年均復合增長率在 4.4%左右。

(2)我國 PCB 產業(yè)區(qū)域性明顯

目前，我國 PCB 產業(yè)主要分布在長三角、珠三角、環(huán)渤海等電子科技發(fā)達、高級人才聚集、產業(yè)配套完善的地區(qū)。近些年隨著勞動力成本上升、環(huán)保要求不斷提高等因素影響，PCB 產業(yè)開始逐步向內地產業(yè)條件較好的省市轉移，尤其是湖南、湖北、江西、重慶等經(jīng)濟產業(yè)帶，中西部地區(qū) PCB 產能呈現(xiàn)快速增長的發(fā)展勢頭。PCB 企業(yè)的內遷有助于中西部地區(qū)建立、完善相關產業(yè)鏈，推動區(qū)域經(jīng)濟的發(fā)展。

(3)我國 PCB 產業(yè)結構仍有較大優(yōu)化升級空間

目前，我國 PCB 行業(yè)的產值雖然位居全球首位，但其整體技術水平、產業(yè)結構與美國、日本、韓國等國家地區(qū)相比仍存在一定差距。日本是全球最大的高端PCB 生產地區(qū)，產品以高階 HDI 板、封裝基板、高端撓性板為主;美國保留了部分高復雜性 PCB 的研發(fā)和生產，產品以高端多層板為主，主要應用于軍事、航空、通信等領域;韓國和中國臺灣地區(qū) PCB 企業(yè)也以附加值較高的 HDI 板、封裝基板等產品為主。

財務狀況

2017-2019年，公司營業(yè)收入分別為4.73億元、5.86億元、5.40億元，復合增長率為6.85%;凈利潤分別為10569.09萬元、13089.51萬元、10855.85萬元，復合增長率為1.35%。主營業(yè)務中，剛性電路板業(yè)務占比最高，為50.92%，2017-2019年公司毛利率分別為42.06%、40.09%、36.34%。

結論

同期，公司毛利率和凈利率也雙雙下降，但仍處在行業(yè)可比公司均值水平之上。

值得一提的是，公司2020年業(yè)績回溫，截止至前三季度，雖受疫情影響，公司仍實現(xiàn)營收4.28億元，同比增長14.18%。

綜合來看，公司成長性一般，現(xiàn)金流一般，償債能力較差，但盈利能力良好，且公司行業(yè)前景看好，估值也偏低，建議申購。